以硅酸钠为硅源的SBA-15制备及其湿敏性能研究

摘要：

硅酸钠作为一种廉价的材料,在工业化生产中具有更好的价格优势.本文以硅酸钠为硅源采用溶胶凝胶法制备介孔材料SBA-15.使用小角X衍射(XRD),透射电子显微镜(TEM)和氮气吸附一脱附实验对合成产物进行了表征,利用石英晶体微天平(QCM)评价了材料的湿敏性能.结果显示合成的SBA-15具有较好的孔道结构,比表面积可达478m2/g.QCM测试结果显示该材料对湿度具有较好的响应.

关键词： 介孔材料 制备工艺 吸附性能 湿敏性能 硅酸钠 石英晶体微天平

作者: 张杰 翟艳利 徐甲强

作者单位: 上海应用技术学院,上海 河南圣玛斯科技有限公司 河南焦作 上海大学理学院化学系,NEST实验室 上海200444

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国敏感元件与传感器学术会议

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 373-375

在线出版日期: 2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）