多孔聚合物的合成及其湿敏特性研究
以间羟基苯甲酸为单体,二甲氧基甲烷为交联剂,制备了交联多孔聚合物(P3HBA),通过聚合物与氢氧化锂的反应得到了聚合物的锂盐(Li@P3HBA).采用傅里叶红外光谱(FTIR)、氮气吸附/脱附分析、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等对所制备的P3HBA和Li@P3HBA的化学结构、比表面积与孔径、表面形貌进行了表征.P3HBA和Li@P3HBA的比表面积分别为20.3和15.4m2/g,孔径大小分别为68.2和71.3nm,说明Li@P3 HBA的孔结构与P3 HBA基本保持一致.P3HBA和Li@P3 HBA的湿度敏感特性表明,基于Li@P3HBA的元件相比于P3 HBA表现出更好的线性,而且Li@P3 HBA元件具有湿滞小、响应恢复快和高湿稳定性好的特性,这与聚合物特殊的多孔结构、化学组成和良好的稳定性有关.
多孔聚合物 合成工艺 湿敏特性 湿度传感器
江凯 费腾 赵红然 张彤
集成光电子国家重点实验室吉林大学实验区,吉林大学电子科学与工程学院 吉林长春130012
国内会议
太原
中文
412-416
2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）