梁膜结构加速度传感器的制作与应用
基于微机械电子系统(MEMS)技术和硅材料的压阻效应,研制了一种具有对称梁膜结构的硅微加速度传感器.结合四甲基氢氧化铵(TMAH)各向异性湿法刻蚀,金属溅射和感应耦合等离子体(ICP)刻蚀等微机械加工技术,制订了适合于梁膜结构传感器的工艺流程.研究了芯片加工过程中湿法刻蚀及其凸角补偿问题,并对芯片金属引线的制作工艺作出了改进,以提高传感器在长期使用中的可靠性.制作得到的加速度传感器芯片整体尺寸为4mm×4mm×0.9mm.最后给出了传感器的静态特性与动态响应频率测试结果,并将其应用在了机床振动检测实验中.
加速度传感器 梁膜结构 振动测试 测量灵敏度
王鹏 赵玉龙 赵友 李莹雪 高欣浩 李一瑶
西安交通大学机械制造系统国家重点实验室 西安710054
国内会议
太原
中文
527-531
2014-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）