二次金属化工艺技术探索
氧化铝陶瓷机械强度高、硬度大、电绝缘性好、高频损耗小、介电常数适中且真空致密，能够较好地符合电真空陶瓷的各项要求，在应用时需要陶瓷与金属封接。用烧结金属粉末法进行陶瓷-金属封接，不是一步将陶瓷与金属零件焊接于一起，而是先将陶瓷表面进行金属化，通常是以Mo-Mn为主的薄膜，称为一次金属化，再将金属化后的陶瓷与金属零件钎焊，为了使焊料在金属化层上浸润并或形成阻挡层，还要在已烧结的金属化表面上电镀或涂覆一层Ni或Cu，称为二次金属化;随后即可与金属零件钎焊。通过对烧结Ni的改进,发现掺杂Ag的复合烧结Ni效果更好.它不会发生电镀Ni造成的Ni层起泡,以及封接强度低的问题;也能避免烧结Ni容易漏气的问题.
氧化铝陶瓷 烧结镍工艺 银元素 掺杂改性
蔡安富 胡镇平 陈新辉 徐宁 黄亦工
北京真空电子技术研究所,北京100015 景德镇景光精盛电器有限公司,江西景德镇333405
国内会议
全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接第十四届会议暨真空电子与专用金属材料分会2014年年会
景德镇
中文
66-71
2014-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）