高纯细晶Al2O3陶瓷金属化工艺研究

摘要：

本文主要从金属化配方、涂膏方法、金属化层的厚度、金属化温度和镍层的厚度等工艺角度对高纯、细晶AlO3陶瓷的封接性能进行研究和分析.其结果显示,采用高Mo含量的金属化膏剂、丝网印刷的涂膏方法、金属化层的厚度约为20μm、在1450℃下烧结,镍层的厚度5μm左右时,其平均抗拉强度可达143MPa,超出行业标准50％以上,其显微结构更加连贯、均匀、致密.

关键词： 氧化铝陶瓷 金属化工艺 抗拉强度 显微结构

作者: 陈丽梅 黄亦工 张巨先

作者单位: 北京真空电子技术研究所,北京100015 北京真空电子技术研究所,北京100015;大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室,北京100015

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接第十四届会议暨真空电子与专用金属材料分会2014年年会

会议地点: 景德镇

会议语种:中文

页码: 76-80

在线出版日期: 2014-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）