陶瓷高价反离子直接凝固注模成型工艺
陶瓷高价反离子直接凝固注模成型工艺是一种新的陶瓷胶态成型方法,其结合了直接凝固注模成型与经典胶体理论.通过高价反离子的可控释放使陶瓷悬浮体发生原位固化.温度控制碘酸钙溶解度变化固化陶瓷悬浮体,温度控制磷酸钙与盐酸反应固化陶瓷悬浮体,温度及pH值调控柠檬酸盐分解固化陶瓷悬浮体,pH值调控柠檬酸镁分解固化陶瓷悬浮体,温度控制脂质体相变释放高价反离子固化悬浮体,采用这几种方法可以实现高价反离子的可控释放，并且实现陶瓷悬浮体的原位固化。研究结果表明，采用DCC-HVCI制备的陶瓷湿坯强度为1~3MPa，比直接凝固注模成型中的调节pH值至等电点方法和增加一价离子强度方法制备的坯体强度分别高两个数量级和一个数量级。主要原因是颗粒发生接触，处于第一极小值固化。制备的结构复杂陶瓷部件表面光滑，没有开裂及变形等现象。制备的陶瓷相对密度大于98％，陶瓷微观结构均匀，没有团聚现象产生。
陶瓷材料 直接凝固注模成型 高价反离子 控制释放
杨金龙 许杰 渠亚男 干科 张笑妍 席小庆
清华大学材料学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京100084
国内会议
全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接第十四届会议暨真空电子与专用金属材料分会2014年年会
景德镇
中文
4-11
2014-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）