无磁蒙乃尔材料漏气原因分析
微波真空电子器件广泛应用于雷达、卫星通信、电子加速器等方面.蒙乃尔材料也称镍-铜合金,其常被应用于微波真空电子器件,其性能好坏将直接影响微波源的可靠性和寿命.但在用银铜焊料对蒙乃尔材料进行钎焊封接时经常会发生漏气现象,直接给应用者造成损失.针对这一现象做了一系列的试验,发现是材料漏气而不是焊缝漏气。对加工的零件进行加热处理后的表面形貌进行了分析，表明蒙乃尔材料零件焊接后漏气原因是由于蒙乃尔材料晶粒长大出现大晶粒晶界造成的，因此要控制蒙乃尔材料焊接后漏气必须控制蒙乃尔材料的晶粒长大。加热温度和加热时间直接关系到材料的最终晶粒尺寸，因此要仔细考虑加热参数。从实验可知，未退火的蒙乃尔材料经过各种加热处理后都未发现漏气现象，因此建议蒙乃尔材料不退火或进行低温退火(600-650℃)而不应进行高温退火(850-900℃)。现在采用未退火蒙乃尔材料加工焊接的零件没有再出现漏气现象。
镍-铜合金 漏气现象 退火工艺 晶粒尺寸
刘燕文 朱虹 陆玉新 田宏 赵丽 谷兵 方荣
中国科学院电子学研究所,北京100190
国内会议
全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接第十四届会议暨真空电子与专用金属材料分会2014年年会
景德镇
中文
49-52
2014-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）