有机载体与陶瓷金属化技术
陶瓷金属化是厚膜浆料中重要的一支。厚膜浆料已广泛应用于二微器件(微电子半导体器件、微波真空电子器件),厚膜浆料大体可以分为三种，即聚合物厚膜、难熔金属厚膜(W、Mo)以及有色重金属和贵金属厚膜(Cu、Ni和Ag、Au、Pd、Pt)。在厚膜浆料中，难熔金属厚膜和有色重金属、贵金属厚膜技术是两种在工艺和性能上皆不甚相同的，在生产和开发电子器件上都是至关重要的。在混合微电子电路领域前者用于HTCC，后者用于LTCC.真空电子器件、真空开关管管壳等陶瓷金属化的浆料技术，应该适应日后电子器件的发展。推荐有机载体的粘接剂选用乙基纤维素，采用多品种溶剂，适当添加多品种、沸点各异的溶剂和少量触变剂等组分。
陶瓷金属化 有机载体 粘接剂 触变剂
高陇桥
北京真空电子技术研究所,北京100015
国内会议
全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接第十四届会议暨真空电子与专用金属材料分会2014年年会
景德镇
中文
40-42
2014-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）