真空电子器件用氧化铝陶瓷显微结构的研究
对真空电子器件用氧化铝陶瓷显微结构进行研究,着重对显微结构与化学成分、工艺、性能的关系以及显微缺陷对性能的影响展开讨论,结果表明随着Al2O3含量、Al2O3陶瓷组分系统、生产工艺的改变，其显微结构也有显著的差异。Al2O3含量在90％-99.9%之间，刚玉晶体多由板状向短柱状、粒状变化。氧化铝陶瓷化学成分系统从上世纪60年代常用的CaO-Al2O3-SiO2系统到当前较多采用的MgO-Al2O3-SiO2系统、CaO-MgO-Al2O3-SiO2系统，其显微结构也随着变化:刚玉晶体多由板状向短柱状变化;刚玉晶体大小变化更为明显，由原来多在10-30μm之间，向当前的5-1515μm之间变化;陶瓷性能也不断提高。通过显微结构研究对改进生产工艺、指导科研生产、提高产品质量、保证器件高可靠、长寿命是十分重要的。光学显微镜分析是研究陶瓷显微结构最基本的方法，在观察晶体的形态、大小、裂纹、气孔等方面、分析晶界杂质、第二相等内容、对烧结机理、相图研究、配方设计、工艺改进等方面作了较多工作并发挥了重要作用。
电真空陶瓷 氧化铝陶瓷 显微结构 材料性能
何晓梅 王晓宁 江树儒
北京真空电子技术研究所,北京100015
国内会议
全国电子陶瓷、陶瓷——金属封接第十四届会议暨真空电子与专用金属材料分会2014年年会
景德镇
中文
57-61
2014-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）