焙烧过程中砖制品出现质量缺陷的原因和消除方法(一)--焙烧温度达500℃过程中坯体内相关反应
在低温区加热过程中，将砖体表面爆裂和微观结构破坏减少到最低程度的最有意义的方法是，在坯体干燥工艺中要尽可能地降低坯体的残余含水率，当然这也与适当的原料和工艺措施相关。对于潮湿的有纹理（粗糙）的坯体，加热过程中要采取适当的温和升温的方法焙烧。低温范围内加热过程中采取较低的加热速率有助于规避砖体损害。砖坯中纹理分层现象不能通过焙烧工艺消除。遭遇过冻融作用的重黏土产品的抗冻性不足，它们常常显示出纹理导向性损害。在升至500℃的焙烧温度范围内高孔隙率、富含能量的竖向多孔砖时会产生热应力，其可以通过加大供窑气体的循环和流量加以避免。
砖制品 缺陷分析 质量控制 焙烧过程
孙国凤
国内会议
绍兴
中文
111-116
2014-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）