GeSn合金在光电集成上的应用

摘要：

光电集成(OEIC)是将微电子和光电子技术相结合的一门新兴学科.本文提出利用GeSn合金来实现Si基单片光电集成的想法.GeSn具有高载流子迁移率、高发光系数等优点,在高速器件和光电器件领域具有很好的应用前景,其中最重要的优点是GeSn能完全适用于现有的Si基工艺线.目前,研究人员们已经能通过MBE或CVD等材料生长技术成功生长出高Sn组分高质量的单晶GeSn合金,并利用GeSn合金材料研制出光电探测器、发光二极管等光电器件,以及高速MOS器件,为利用GeSn合金实现单片Si基单片光电集成提供了基础.

关键词： 半导体材料 锗锡合金 制备工艺 光电集成

作者: 陈景明 舒斌 张鹤鸣 宣荣喜 胡辉勇 宋建军 朱峰 魏璇

作者单位: 西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,陕西西安 71007

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 59-64

在线出版日期: 2014-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）