一种基于0.18μm CMOS工艺的新共模电压反馈结构LVDS驱动器

摘要：

本文先介绍了低压差分信号(LVDS)驱动器的基本原理和结构,并对传统LVDS设计中共模反馈结构进行了分析和比较,在此基础上提出了一种用于高速LVDS驱动器设计中的改进型新的共模电压反馈结构，解决了传统LVDS中对反馈结构中电阻要求高的问题，不需要在LVDS中采用大的电阻。通过在SMIC 0.18μm CMOS工艺下进行的仿真和验证,本文提出的反馈结构能使得LVDS驱动器共模电压稳定在1.2V，幅度基本稳定在350mV，满足LVDS驱动器需求.

关键词： 低压差分信号驱动器 结构设计 共模反馈 互补金属氧化物半导体工艺

作者: 周亮 黄晓宗

作者单位: 中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 400060

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 424-428

在线出版日期: 2014-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）