星载集成电路抗辐照设计加固新技术

摘要：

文章介绍了空间辐照的主要来源与集成电路受辐照影响的技术原理,具体分析了目前基于工艺与设计两类抗辐照加固技术(RHBP与RHBD)最新研究成果,特别是针对目前先进SOI技术与原有技术在抗辐照能力方面做了分析对照,最后介绍了国内抗辐照设计研究基本进展以及存在的主要问题.

关键词： 星载集成电路 抗辐照设计 加固技术 制造工艺 系统优化

作者: 徐勇 孙峥 赵斐 徐志军 关宇

作者单位: 解放军理工大学通信工程学院 南京 210007 解放军理工大学指挥信息系统学院 南京 210007

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电路与系统学会第二十四届年会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 164-168

在线出版日期: 2013-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）