考虑互连线上缓冲器散热效应的芯片功耗优化分析

摘要：

随着集成电路技术的发展,芯片功耗急剧增大.为改善芯片功耗及温度特性,在考虑缓冲器对互连线热量的传导作用条件下,通过温度、功耗与延时的热电耦合作用,利用牺牲延时降低功耗的思想对全芯片功耗进行了优化.45nm工艺下,MATLAB仿真结果表明,牺牲相同延时的条件下,考虑缓冲器的散热效应与忽略缓冲器散热效应相比,最优互连线长度有超过2％的偏差,同时互连线温度比较低;互连线长度在15mm以下,在优化之后的缓冲器基础上通过适当增加缓冲器个数,延时和芯片温度增加很少,但能相对降低互连线温度,保证信号的完整性.

关键词： 大规模集成电路 互连线温度 缓冲器 散热效应 热电耦合 功耗优化

作者: 王新胜 韩良 刘海龙 喻明艳

作者单位: 哈尔滨工业大学航天学院 哈尔滨 150001;哈尔滨工业大学威海校区 威海 264209 哈尔滨工业大学威海校区 威海 264209

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电路与系统学会第二十四届年会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 249-255

在线出版日期: 2013-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）