基于红外热成像技术的胶接薄板脱粘缺陷检测

摘要：

以PC胶接薄板的脱粘缺陷为研究对象,利用脉冲闪光灯热激励方式对试件进行加热,用红外热像仪对试件表面温度场进行实时监测,由试件表面温度场的差异来判定试件内的脱粘缺陷,然后对热像图进行边缘检测来定量识别缺陷,并对缺陷大小的测量结果进行误差分析.试验结果表明,红外热像无损检测可以直观地发现直径4.0mm以上缺陷,直径7.0mm以上缺陷的检测精度较高,直径6.0mm、7.0mm、9.0mm缺陷的误差分别为10.0％,10.0％和5.6％.

关键词： 胶接薄板 缺陷检测 红外热成像 表面温度场

作者: 华浩然 熊娟 袁丽华

作者单位: 南昌航空大学 无损检测教育部重点实验室,南昌 330063

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届无损检测高等教育发展论坛学术交流会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 269-274

在线出版日期: 2014-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）