活化工艺对陶瓷基化学镀铜层性能的影响
为了在片式陶瓷上获得铜电极制成电容器,研究了前处理的活化工艺,如:活化液配方、活化时间对后续镀铜层的外观、可焊性和耐焊性、镀覆过程中的完全覆盖时间、铜镀层与基体的结合力等的影响.采用XRD表征镀铜层的相组成.结果表明,活化液中AgNO3浓度为5g/L时,镀铜层外观、可焊性和耐焊性都比较好、镀覆过程中完全覆盖时间短,但是结合力不是最优.活化时间对镀层外观和结合力影响都比较小,但对可焊性和耐焊性有影响,活化时间在25min以上,镀层具有良好的可焊性和耐焊性,镀层电阻随着活化时间延长而增大.XRD结果显示,镀层主要为Cu.
片式陶瓷 化学镀铜 活化工艺 镀层性能
曹梅 朱晓云 龙晋明 陈磊
昆明理工大学理学院 昆明 6505001 昆明理工大学材料科学与工程学院 昆明 650093
国内会议
长沙
中文
38-42
2014-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）