圆片式压敏电阻芯片制造工艺综述
本文主要总结了圆片式压敏电阻芯片制造工艺,重点分析了压敏电阻由瓷片向芯片制造过程中各个工艺环节的注意事项、产品容易出现的一些问题,以及如何提高产品合格率,为圆片式压敏电阻工业化生产提供指导作用. 芯片制造技术是圆片式压敏电阻制造技术的核心和关键，本文总结了芯片制造工艺中的磨片工艺、被银工艺、烧银工艺、热处理工艺和分选工艺，他们每一道工序都是实现压敏电阻高性能、稳定性和可靠性的最重要步骤之一。在圆片式压敏电阻工业化生产中，可以用它们指导和促进生产，并能有效地提升压敏电阻性能、生产效率以及合格率，从而提高市场的竞争力。
压敏电阻 芯片材料 制造工艺 合格率
褚冬进 钟璇 杨柳 周军伟 黄绍芬 蔡德惠
广西新未来信息产业股份有限公司 北海 536000
国内会议
长沙
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91-93
2014-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）