圆片式压敏电阻成品制造工艺综述
本文主要总结了圆片式压敏电阻成品制造和装配工艺,重点分析了压敏电阻由芯片走向成品的制造和装配工艺过程中各个环节的注意事项和产品容易出现的一系列问题,用于指导和促进生产.圆片式压敏电阻成品制造和装配工艺一般包括芯片制造工艺、引线成型工艺、插片工艺、焊接工艺、包封工艺、打标工艺、切脚工艺、测量工艺。测量工艺主要检测产品的三参数性能，必须100％检测，检测合格后，然后对每一批产品进行抽样测试其电气性能，如8/20μs通流、限制电压、2ms或10A 000μs能量耐量测试、组合波测试、老化测试（即寿命测试），全部符合测试指标后才能投放市场。芯片的制造工艺可参考《圆片式压敏电阻芯片制造工艺综述》。
压敏电阻 制造工艺 装配工艺
杨柳 褚冬进 马新华 黄绍芬 钟璇 蔡德惠
广西新未来信息产业股份有限公司 北海 536000
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长沙
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94-95
2014-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）