基于HFSS和ADS的新型功率放大器联合仿真设计

摘要：

针对射频微波集成电路调试过程工作量庞大且复杂,过孔以及无源器件寄生效应影响明显的特点,本文基于微波功率放大器的阻抗匹配调试过程,提出一种新型的芯片-板级一体化联合建模设计方法.将功率放大器板级模块在HFSS中还原建模,并结合ADS对其S参数提取以及联合仿真,通过在软件中进行阻抗匹配得到最佳输出功率和最大增益.此方法考虑了过孔以及寄生效应带来的影响,可运用于PCB级以及系统级封装等模块的调试与验证,不仅大大的缩短了模块板级调试的周期,而且提高了电路设计的精度,进而加快了芯片设计的进度.

关键词： 功率放大器 射频集成电路 寄生效应 板级建模 阻抗匹配 设计理念

作者: 贲志红 李跃华 杨敏 万晶 刘宇辙

作者单位: 南京理工大学,南京210094;中国科学院微电子研究所,北京100029 南京理工大学,南京210094 中国科学院微电子研究所,北京100029

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015年第十届全国毫米波亚毫米波会议

会议地点: 福建泉州

会议语种:中文

页码: 143-145

在线出版日期: 2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）