电流均匀化对7050合金硬度与电导率的影响

摘要：

采用硬度、电导率测试、X射线衍射(XRD)、光学显微镜(OM)分析了不同均匀化条件下7050合金的组织演变及性能变化规律.结果表明:在均匀化过程中施加电流,随着均匀化温度的升高,合金的硬度提高,电导率下降.经450℃/2h/1000A均匀化后,合金的硬度比450℃/2h提高9％,电导率减少8％,残余相面积分数减少22.4％.在均匀化过程中施加电流,可以促进第二相的溶解.

关键词： 铝合金 结构硬度 电导率 残余相面积分数

作者: 贾品峰 曹以恒 何立子 崔建忠

作者单位: 东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室,辽宁沈阳110819

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国金相与显微分析学术年会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 76-80

在线出版日期: 2014-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）