会议专题

玉米深松全层施肥精量播种机的设计

本文设计了一种玉米深松全层施肥精量播种机,在深松的同时将肥料分施在土壤下的10cm至25cm的区间内。并分析了全层施肥开沟铲的结构设计以及全层施肥开沟铲的工作原理。玉米深松全层施肥精量播种机将深松、全层施肥、播种三项作业一次完成,减少机具多次进地对土壤产生的压实,也可节省过多的劳动力投入。作业后可以达到土壤深松程度为25cm,有利于玉米根系生长。可将肥料一次性分施在土壤中10cm至25cm的区域内,以确保玉米在生长过程中对肥料的需求,不需二次追肥。

玉米种植 播种机 深松工艺 施肥技术 机械设计

张晋国

河北农业大学机电工程学院

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2015-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)