改性纳米SiO2对芳纶纸力学性能的影响研究
采用四种不同用量的硅烷偶联剂KH-550对纳米SiO2表面进行改性,并检测改性后纳米SiO2粒径的大小,研究了改性后纳米SiO2的添加对芳纶纸力学性能的影响,通过扫描电镜(SEM)观察添加改性纳米SiO2后芳纶纸的表观形貌,并对比纳米SiO2添加前后纸张抗张强度和介电强度的变化.结果表明,随着硅烷偶联剂用量的增加,改性后纳米SiO2的粒径有所减小;SEM图像显示改性纳米SiO2粒子填充在纸张空隙处利于纸张性能的增强;当纳米SiO2与硅烷偶联剂KH-550配比为5g:20mL,添加量为5％时,芳纶纸的抗张强度最大比未添加改性纳米SiO2芳纶纸提高了66.24％,硅烷偶联剂用量的增加对纸张的伸长率有一定影响,其紧度变化不明显;添加改性纳米SiO2相比添加未改性纳米SiO2和未添加纳米SiO2芳纶纸的抗张强度和介电强度均有所提高.
芳纶纸 纳米二氧化硅 硅烷偶联剂 力学性能
张素风 张美娟 豆莞莞 李鹏辉 刘媛 雷丹
陕西科技大学轻工与能源学院,陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室,陕西西安,710021
国内会议
衢州
中文
115-123
2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）