MEMS多层膜结构应力-应变分析研究
可靠性是MEMS器件是否成功应用的一个关键,为了从根本上提高MEMS的可靠性,就需要从微观角度了解其失效机理及规律.目前MEMS的失效物理模型并不多,本文就MEMS多层膜结构热失效作为研究对象,类比弹性薄板结构建立硅-玻璃多层膜结构的应力-应变方程,然后利用有限元仿真分析了不同温度条件下的变形和应力分布情况,获得最大应力位置及其分析结果,并与理论计算结果进行了对比,初步验证了模型的准确性.MEMS多层膜结构应力-应变理论分析和有限元分析都为MEMS多层膜结构可靠性设计提供了指导.
微电子机电器件 多层膜结构 热失效现象 应力分布 变形分布
刘晨艳 王文瑾 刘德峰
北京长城航空测控技术研究所
国内会议
浙江绍兴
中文
287-290
2015-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）