微焊点/Cu盘界面共合物IMC层微观结构和力学性能的研究
为研究电子封装中微焊点与测试板的Cu盘间由于回流焊接形成的界面共合物IMC过渡层的微观结构及其力学性能,按照接近真实回流焊接工况的方法制备了试件,采用SEM(扫描电镜)和EDX(能谱X射线)界面方法分析了过渡层的组成成分和厚度.采用纳米压痕实验测试过渡层IMC的硬度、弹性模量,并进一步验证电镜线性扫描得到的IMC层的大致厚度,同时纳米压痕测试同种工况下的无铅焊点和铜盘并与IMC层力学性能进行比较.
印制电路板 合金共合物过渡层 微观结构 力学性能 纳米压痕测试
树学峰
太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所,太原,030024
国内会议
北京
中文
341-347
2011-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）