丁二酰亚胺配位体系银的电沉积过程研究
本文采用循环伏安法(CV)测试,结合量子化学计算和SEM分析,研究了配位剂丁二酰亚胺对银电沉积过程的影响.结果表明,Ag+与丁二酰亚胺配位后,还原电位负移.不同丁二酰亚胺浓度和pH值条件下,丁二酰亚胺与Ag+形成的配合物形式以及配合物稳定性均不同.随着丁二酰亚胺浓度增大以及pH值升高,形成的配位物也更稳定.当pH为10时,丁二酰亚胺与Ag+能够形成稳定的配合物”Ag(C4H4NO2)2”-、”Ag(C4H4NO2)3”2-和”Ag2(C4H4NO2)4”2-.在适宜的电位范围内能够制备出结构致密、表面平整的银镀层.
电镀镀银 电沉积过程 丁二酰亚胺 配合物体系
朱雅平 王为
天津大学化工学院应用化学系 天津300072
国内会议
太原
中文
8-14
2014-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）