温度对Q235A基体上暗镍镀层性能的影响
本文采用线性扫描伏安法测试了不同温度下,Ni2+在Q235A基体上发生氧化还原的电化学行为.以瓦特镀镍液为基础,分别采用直流电沉积方法和脉冲电沉积方法在不同温度下于Q235A基体上电沉积制备了镍镀层,并分别采用表面轮廓测量仪以及纳米力学测试系统对制各出的镍镀层进行了镀层表面租糙度、镀层的显微硬度及弹性模量的表征.实验结果表明:随着电解液温度的上升,电沉积过程中的极化程度会下降.直流电沉积法制备的镀层在电解液温度为40℃时的粗糙度最小;脉冲电沉积法制备的镀层在电解液温度为50℃时的粗糙度最小.直流电沉积及脉冲电沉积制备的镀层的显微硬度均随电解液温度的升高先增后减,在电解液温度为50℃时达到最大值,分别可达2.67GPa及4.04GPa.直流电沉积及脉冲电沉积制备的镀层的弹性模量随电解液温度的变化具有与显微硬度相同的趋势,同样在电解液温度为50℃时达到最大值,分别可达189.4GPa及247.7GPa.
碳钢基体 电镀暗镍 温度环境 镀层性能
耿瑛 李菲晖 巩运兰 张弘青
天津商业大学,理学院,天津,300134
国内会议
太原
中文
31-39
2014-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）