影响Ni-SiO2复合镀层的电沉积速率因素分析

摘要：

采用控电流电沉积技术以铜为基体制备了Ni-SiO2纳米微粒复合镀层.通过改变电流密度、电镀时间及镀液中纳米SiO2微粒的浓度,考察了各因素对复合镀层电沉积速率的影响.结果表明,镀液中微粒含量为15 g·L-1,阴极电流密度为1.5 A·dm-2且电镀时间约为30min时,复合镀层的电沉积速率较大且所得镀层的表面更致密、平整.

关键词： 复合镀层 二氧化硅 镍金属元素 控电流法 电沉积速率

作者: 卜路霞 石军 朱华玲 胡亚楠

作者单位: 天津农学院 基础科学系,天津 300384

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届环渤海表面精饰发展论坛

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 87-90

在线出版日期: 2014-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）