低成本中Tg板材精益加工的研究
中Tg板材在16L/板厚2.5mm、20L/板厚3.0mmPCB应用上开始逐渐替代高Tg FR-4板材.选择价格更加低廉的中Tg板材是PCB厂家成本节省的重要途径,同时对中Tg板材进行精益加工是PCB厂大幅降低加工成本且保证品质行之有效的另一途径.文章围绕某低成本中Tg板材——R板材开展精益加工的研究.从层压、钻孔参数、钻孔后烘板以及去钻污等关键制程着手,深入研究各关键制程、不同叠层设计对PCB孔壁质量及可靠性的影响.在保证PCB可靠性、CAF特性良好的前提下,确定该R板材最优化的加工参数,实现低成本中Tg板材的精益加工.
印制电路板 中熔点板材 制备工艺 加工参数
孙梁 唐海波 任尧儒
东莞生益电子有限公司,广东 东莞 523127
国内会议
广东东莞
中文
41-57
2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）