大尺寸背板钻孔工艺探讨

摘要：

随着背板厚度和尺寸的不断增加,钻孔的制作难度也随之增加.文章主要从钻头、铝片、垫板的选择、机台的调整、钻孔参数、钻孔方法等几个方面进行分析验证,通过优化相关资料和工艺方法,来解决钻孔过程中易出现的偏孔、孔粗、灯芯、钉头等一系列的品质问题.从而降低大背板钻孔工序的报废率,提高了大背板的制作能力.

关键词： 大尺寸背板 钻孔工艺 设备选型 质量控制

作者: 朱拓 刘克敢 韩启龙

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东 深圳 518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 58-67

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）