论干膜垂流的影响及改善
干膜是用来进行内外层图形转移的重要物料，也是PCB行业中最常用的物料之一，未经过曝光的干膜具有一定的流动性，这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动，板件平放时干膜向孔内流动，通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时，会增加开路、短路和镀层空洞的风险，文章就此问题进行阐述，首先介绍了干膜的覆盖膜、光阻膜、支撑膜三部分结构以及板件贴膜的过程，其次对干膜垂流异常的影响因素进行了分析，以及对影响因素进行验证，然后介绍了干膜垂流的潜在失效模式，通过提升前处理板件烘干能力、贴膜机冷却段冷却能力，以及对曝光时效进行控制，干膜垂流情况得到改善。
印制电路板 干膜垂流现象 制造工艺
唐昌胜
深南电路一厂技术部,广东 深圳 518000
国内会议
广东东莞
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107-113
2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）