深微孔电镀和可靠性研究
随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势.本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,结果表明采用DC电镀电镀深微孔和通孔均能满足生产要求，通孔深镀能力76.9％，深微盲孔孔型良好，孔铜大于13μm要求。通过无铅回流测试、拉脱测试(撕扯铜皮)测试、拉脱测试(拖锡)测试采用DC电镀盲孔均能达到品质要求。将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。
高密度互连印制板 深微孔 垂直电镀工艺 产品质量
王小平 杜红兵 袁继旺
东莞生益电子有限公司,广东 东莞 523127
国内会议
广东东莞
中文
146-152
2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）