PTH背光亮线成因与改善的探究
PTH背光亮线是PCB电镀制程中不可忽视的一项功能性缺陷,文章通过试验对亮线形态的产生进行分析,并针对其影响进行了系统的试验设计,层析各因素对PTH背光亮线的形成影响,从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了PTH背光”亮线”的解决方案.经过长期对化学沉铜制程跟进检测，验证化学铜缸反应活性良好以及沉积厚度达0.56μm时，在前处理正常情况下不易出现背光“亮线”。沉铜线在预中和缸或中和缸以及微蚀缸在选用双氧水体系与中和选用中和剂，微蚀使用过硫酸钠体系对比，其结果表现为使用双氧水体系的出现背光亮线机率会相对较高。生产过程中，除油剂之整孔效果，活化钯的吸附效果对产生背光亮线的影响因素尤为突出，其除油整孔不足或活化吸钯效果不佳的情况下，亮线现象相对较为明显。针对PTH背光“亮线”，经过验证来料层压与除胶渣的效果分析对照，证明其与背光“亮线”没有直接的影响因素。
印制电路板 通孔直插式元件 背光亮线现象 双氧水体系 除油整孔过程
胡金平 钟俊昌
深圳市贝加电子材料有限公司,广东 深圳 518102
国内会议
广东东莞
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153-164
2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）