脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力作用研究

摘要：

随着电子技术的发展，线路板的设计和制造技术均向着高密度、高可靠和多层次的方向发展。文章概述了脉冲电镀工艺的原理,尤其是对反向脉冲进行了详细介绍.文章对反向脉冲电镀中反向阶段电流的作用做了较详细探究,对不同反向电流大小和反向脉冲宽度(时间)在高厚径比通孔电镀上的作用进行了研究,并提出了相关作用机理.研究发现,通过控制脉冲电镀过程中反向作用电流的大小和时间,能够很容易地调节高厚径比通孔的镀通率.

关键词： 线路板 脉冲电镀工艺 反向作用电流 镀通率

作者: 柳祖善 陈蓓

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东 广州 510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东 深圳 518028

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 173-177

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）