聚酰亚胺树脂材料孔金属化研究

摘要：

随着航空航天、石油钻井探头等行业的迅猛发展，对PCB的耐热性、尺寸稳定性、耐潮湿性、耐化性等的要求也越来越高，传统环氧树脂体系的FR-4板材己无法满足其性能要求，聚酰亚胺树脂基材作为一种新型材料，以其优越的性能，受到越来越多的关注，文章主要对聚酰亚胺树脂材料孔金属化工艺进行研究,对钻孔、除胶及沉铜参数进行优化,保证聚酰亚胺树脂材料孔金属化可靠性,改善槽孔孔壁分离现象,满足客户性能要求.

关键词： 印制电路板 聚酰亚胺树脂材料 孔金属化工艺 参数优化

作者: 吴云鹏 刘凯 龚磊

作者单位: 天津普林电路股份有限公司,天津 300308

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 178-183

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）