印制插头与化学镍金复合表面处理加工工艺研究

摘要：

PCB应用领域的不同,对表面处理要求也不同,部分产品需要选用复合表面处理,同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求,文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工工艺优化方法进行研究,并进行可靠性评估，利用电镀镍金与化学镍金性能的相似性特点，通过精益生产改善基本宗旨“删除、合并、重排、简化”的运用，实现了流程简化、品质提高、效率提升、成本下降、工艺能力提升，有效提高了公司此类产品的交付与竞争能力。

关键词： 印制插头 工艺优化 复合表面 电镀厚金 化学镍金

作者: 唐殿军 陈春

作者单位: 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东 惠州 516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东 深圳 518049

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 205-209

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）