ENEPIG印制插头工艺的可行性研究

摘要：

化学镍钯金(ENEPIG)是一种常见的表面处理工艺之一,但近几年在金属线键合类产品中开始将化学镍钯金工艺应用于印制插头工艺.本文从工艺流程、成本、性能(耐插拔、耐腐蚀性、可焊性等)等方面,将ENEPIG印制插头工艺与传统的电镀硬金印制插头工艺进行对比研究,综合评估了化学镍钯金印制插头工艺的可行性.

关键词： 印制插头 化学镍钯金工艺 生产流程 产品性能

作者: 况东来 周波 胡梦海

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东 广州 510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东 深圳 518028

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 215-221

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）