关于刚挠结合板ICD问题的研究与改善
刚挠结合板同时具备FPC与PCB的特点——轻且薄,挠曲配线,可缩小体积且减轻重量,在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视.究其材料特点在加工中存在很多问题,特别是ICD(内层互连不良)、孔粗、内层孔壁分离等不良问题,严重影响产品可靠性.文章通过采用正交实验设计进行测试,分析了缺陷信息和原因，针对影响因素进行实验分析，有效地解决了软硬结合板此类问题,刚挠结合板设计时叠层首先选择PP+掏去覆盖膜的设计叠层，其次为PP+覆盖膜设计，刚挠结合板目前厂内在等离子设备没有升级换代的情况下(或参数需要重新定义)，需要选择化学除胶方式进行除胶，刚挠结合板钻头选择，优先使用UC钻头进行作业。
刚挠结合板 加工不良现象 叠层设计 化学除胶 设备选型
乐小东
广州兴森快捷电路科技股份有限公司,广东 广州 510663
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228-233
2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）