刚挠结合板溢胶改善探讨

摘要：

刚挠结合板的边缘溢胶量的精确控制一直是刚挠结合板生产的控制难点.随着厚铜、高层等刚挠板层间半固化片数量的增加,刚挠结合处的溢胶控制更加困难.文章对比分析了层压压力、压合辅材、半固化片张数、PP开窗尺寸等因素对溢胶量的影响,提出了刚挠结合板的压合模型.通过材料的特性分析了敷形材料控制溢胶的机理;同时,探索出PP溢胶边错位设计对控制溢胶的有益效果,提升了刚挠结合板的压合质量.

关键词： 刚挠结合板 溢胶现象 敷形材料 错位设计 压合质量

作者: 林映生 唐宏华 吴志坚

作者单位: 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东 惠州 516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东 深圳 518000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 245-250

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）