FPC键合工艺技术改善研究

摘要：

随着降低成本及高端传输的需求,COB(Chip on Board,载芯片板)技术越来越受到PCB用户的欢迎,但COB技术对PCB产品的金面质量、洁净度及镀层厚度都有着诸多苛刻要求.文章针对FPC产品本身材质特性及加工工艺特性,探讨了挠性基材、补强压合工艺及激光外形工艺对COB性能的影响,总结出柔性基材承受能力及金面污染是影响FPC产品COB性能的主要因素,并在此基础上提出通过建立FPC选材规则、优化补强压合工艺及激光外形后处理等改善措施,从而提高FPC产品的COB性能.

关键词： 挠性印制板 载芯片板技术 键合工艺 基材性能 金面质量

作者: 徐波 莫欣满 陈蓓

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东 广州 510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东 深圳 518028

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 258-264

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）