埋入蚀刻薄膜电阻印制板工艺研究
本文通过对Ni-Cr材料制作埋电阻的工艺流程进行梳理,并对关键流程的控制措施进行试验验证,实现了蚀刻薄膜电阻印制板的正常加工:需对埋电阻图形设计进行优化,防止图形转移偏位,影响阻值;埋电阻图形转移时,采用厚干膜贴覆,干膜附着力较好;埋电阻制作选用基铜较薄的材料制作,减少碱性蚀刻侧蚀对阻值精度的影响;碱性蚀刻可适当增加电阻图形长方向的菲林负补偿值,以此减少线路侧蚀量,提高阻值精度;埋电阻板棕化不可返工,无烘板要求时不做烘板处理;层压对电阻值影响较小,不需要进行阻值预补偿;实际生产时埋电阻值可做到的精度能力CP为1.16,CPK为1.14,制作制程比较稳定,利于生产控制。
蚀刻薄膜电阻印制板 埋电阻技术 工艺流程
郝玉娟 周宇
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2015-11-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)