大尺寸背板0.15mm对位保证系统管控方案

摘要：

以通信为主的PCB市场中,背板作为关键元件之一,向着高多层,大尺寸,高厚径比,多孔数、高可靠性方向发展,一方面推动及带动相关技术的发展,另一方面也带来许多工艺上的难点,对位精度要求就是第一个需要突破的关键技术工艺难点.本文就针对大尺寸1067mm、高多层(24层)重合度≤0.15mm对位要求进行工艺技术难点论述,简明陈述背板产品在对位关键技术上的系统管控.

关键词： 大尺寸背板 对位精度 加工工艺 系统管控

作者: 孙波

作者单位: 深南电路股份有限公司,广东 深圳 518117

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 318-324

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）