高频多阶高密度互连板制作技术研究
电子通讯产品的高频化、高可靠性的要求,对材料及加工方提出了一定挑战.结合当今的电子产品发展方向,本文以一款4阶叠孔HDI、高频板材PCB为例,首先介绍了其材料选择与产品信息，其次介绍了其流程设计，再次对其加工难点进行分析，并介绍了改善措施，通过调整除胶方式，更好解决灯芯及白化问题，从而解决内层微短，盲孔制作过程中，因高频高速材料的惰性相对普通FR-4强，通过测试，调整激光盲孔参数等方法，很好的去除了盲孔孔口悬铜、侧蚀等问题。
互连电路板 材料选择 制作工艺 产品质量
王群芳 王佐 刘东 刘克敢
深圳崇达多层线路板有限公司,广东 深圳 518132
国内会议
广东东莞
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372-378
2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）