一种HDI导热材料厚铜板制作技术探讨

摘要：

本文着重研究一款利用导热材料(二氧化硅)厚铜制作12层HDI板,首先介绍了产品结构，设计流程、叠构设计以及材料选择，其次介绍了研发板的制作过程，最后对研发板进行了信赖性测试。

关键词： 厚铜电路板 结构设计 制作过程 信赖性测试

作者: 王平

作者单位: 胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东 惠州 516211

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 379-386

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）