全湿式薄膜金属化的二层挠性覆铜板工艺及其微细线路应用技术

摘要：

与既有的挠性覆铜板(又称聚酰亚胺软性铜箔积层板)制造工艺相比较,本文论述的最新的全湿式薄膜金属化工艺,具有金属与聚酰亚胺薄膜(Polyimide略称PI)结合平滑,利于微细线路的形成,成本低,热负荷之后仍保持比较高的剥离强度的特点.同时,它能够对各种聚酰亚胺薄膜进行金属化,适用于巻对巻(R0ll to Roll)的自动搬送的自动化生产设备.

关键词： 挠性覆铜板 全湿式薄膜金属化工艺 微细线路 剥离强度

作者: 广泽巴洲 高德誠 小林幹司

作者单位: 株式会社JCU,日本 東京 110-0015

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 广东东莞

会议语种:中文

页码: 399-406

在线出版日期: 2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）