浅谈高频材料板ICD不良成因及解决之道
随着频段在3Ghz-20Ghz或更高频率产品快速发展，越来越多的高频材料被使用通讯设备中，其市场需求不断增加同时高频材料介层树脂辅助填料多，其介层树脂物理特性比较硬，对钻孔生产钻咀磨耗大，孔壁粗糙度大及钻咀磨擦高温凝胶过多特点易造成钻孔后孔壁异常及除胶不净导致ICD不良产生，对产品将造成巨大的信赖度品质隐患，严重影响失效成本及市场利润，其高频印刷电路板ICD问题是一直以来困扰业界的一个难题及高频产品发展瓶颈，本文通过ICD产生原因分析及影响ICD关键参数DOE试验验证得知，关键参数钻孔及除胶参数优化可以解决改善高频材料印刷电路板ICD品质异常，从源头上预防改善业界一直困扰的高频材料印刷电路板ICD品质异常，对高频产品快速发展具有重要意义。
印刷电路板 内层互连不良现象 参数优化 质量控制
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2015-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）