会议专题

红外基座裂纹分析

红外基座是光学探测器的安装本体,红外基座加工时发现拐角处开裂,采用化学成分分析、力学性能测试、金相检验、扫描电镜观察等方法对裂纹成因进行了分析.结果表明:严重的Si偏析、片状及网状分布的共晶硅及组织疏松割裂了基体,降低了合金的塑性,导致了机加工时红外基座拐角位置开裂.

光学探测器 红外基座 裂纹缺陷

马燕青 杨硕

中国空空导弹研究院,河南洛阳471099 空军驻洛阳军事代表室 河南洛阳471099

国内会议

2015年全国失效分析学术会议

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38-40

2015-10-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)