红外基座裂纹分析

摘要：

红外基座是光学探测器的安装本体，红外基座加工时发现拐角处开裂,采用化学成分分析、力学性能测试、金相检验、扫描电镜观察等方法对裂纹成因进行了分析.结果表明:严重的Si偏析、片状及网状分布的共晶硅及组织疏松割裂了基体,降低了合金的塑性,导致了机加工时红外基座拐角位置开裂.

关键词： 光学探测器 红外基座 裂纹缺陷

作者: 马燕青 杨硕

作者单位: 中国空空导弹研究院,河南洛阳471099 空军驻洛阳军事代表室 河南洛阳471099

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015年全国失效分析学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 38-40

在线出版日期: 2015-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）