红外基座裂纹分析
红外基座是光学探测器的安装本体,红外基座加工时发现拐角处开裂,采用化学成分分析、力学性能测试、金相检验、扫描电镜观察等方法对裂纹成因进行了分析.结果表明:严重的Si偏析、片状及网状分布的共晶硅及组织疏松割裂了基体,降低了合金的塑性,导致了机加工时红外基座拐角位置开裂.
光学探测器 红外基座 裂纹缺陷
马燕青 杨硕
中国空空导弹研究院,河南洛阳471099 空军驻洛阳军事代表室 河南洛阳471099
国内会议
北京
中文
38-40
2015-10-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)