高多层PCB用高耐热性低介质损耗的覆铜板

摘要：

文章介绍一种适合高多层PCB用高耐热性低介质损耗覆铜板,其主要性能指标为:Tg(DSC)＞200℃,Dk/Df(10GHz&Low Dk-Glass)=3.5/0.0060,经过85℃/85％RH恒温恒湿箱处理192h后的吸水率只有0.25％.可满足28层PCB板5次无铅回流焊.

关键词： 印制电路板 覆铜板 高耐热性 低介质损耗

作者: 何烈相 曾宪平 曾红慧 栾翼 马杰飞

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,广东东莞523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 27-30

在线出版日期: 2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）