真空二流体制作35μm/35μm细线路的研究

摘要：

文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性.经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82.此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子.

关键词： 印制电路板 DES工艺 真空二流体蚀刻机 细线路

作者: 陈华丽 林辉 钟文光

作者单位: 超声印制板公司,广东汕头515065

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 35-39

在线出版日期: 2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）