PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析
通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程.全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除.在背钻加工过程中,钻深和钻浅是影响背钻功能的两大因素,特别是钻深.如果在加工过程中出现钻深,该通讯背板将无法使用,直接造成报废.通讯背板单价昂贵,且背钻工序处于全工序的后段工序,所以对设备和工艺可靠性要求很高.本文从PCB数控背钻机械钻孔机设备和背钻钻孔工艺的角度,对引起钻孔深度异常的原因进行大量的实验和分析,并给出可行的处理办法.
印制电路板 背钻工艺 数控钻孔机 钻孔深度
刘定昱 王星 蔡小丽 翟学涛
深圳市大族数控科技有限公司,广东深圳518057
国内会议
上海
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46-50
2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）