特殊压合设计结构板变形分析与控制
(0) 文章通过对特殊压合设计结构的PCB进行具体分析和研究,特别是对以一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI设计为主的多层积压结构,以及以S+HDI、Sequential设计为主的CORE压+多层积压结构的PCB生产流程、变形影响因素和过程变形率进行跟进、分析及数据收集整理,根据PCB在生产过程中的变形规律,建立了一套行之有效的多层积压结构和CORE压+多层积压结构的生产工具预补偿规则,通过预先对生产工具进行补偿,解决了板材本身固有的变形影响;同时,通过采用X-RAY分类方法,对PCB生产过程中板变形状况进行监控和分类,以消除生产过程累积偏差对板变形产生的影响.
印制电路板 积压结构 压合技术 板变形机理 流程控制
杨海云
东莞生益电子有限公司,广东东莞523127
国内会议
上海
中文
64-76
2015-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）